PCB铜层厚度用重量单位(OZ)

智能手机，笔记本电脑，这些高科技产品内部的一块或多块PCB，负责将各个部件连接起来，让电流和信息顺畅流通。铜箔厚度是个大学问，影响着设备的导电性能、散热效率，关系到产品耐用度和成本。

盎司单位的由来

盎司既不是纯粹的重量单位（比如克、千克），也不是纯粹的面积单位（比如平方米、平方厘米），更像是一个“重量-面积”的复合单位。具体来说，1盎司铜箔，就是重量为1盎司的铜，均匀平铺在1平方英尺（约929平方厘米）的面积上所达到的厚度。

盎司单位的魅力

只需要知道铜箔的重量和面积，就能大致估算出它的厚度和导电性能了。

盎司单位的通用性

盎司单位在PCB制造行业中却具有极高的通用性。无论是铜箔制造商、PCB设计师还是生产线上的工人，大家都对这个单位了如指掌。

盎氏单位跟国际单位制（SI）是兼容的。虽然盎司不是SI单位，但是你可以通过简单的换算，把它转换成SI单位中的重量或者面积单位。

PCB铜层厚度的设置：具体数值与原则

在PCB制造中，铜层厚度的设置可是个大学问。它不仅要满足电路的导电性能和散热效率要求，还得考虑生产成本和加工难度。所以，在设置铜层厚度时，得综合考虑多个因素才行。

标准PCB铜厚度一般分为1oz（35µm）、2oz（70µm）和3oz（105µm）。这些厚度可以根据具体的应用需求进行选择。一般来说，单双面PCB板的铜层厚度为1oz，这是最常用的规格之一。多层板内层一般为1/2oz、1/3oz，而外层为1oz、1/2oz、1/3oz。内层铜厚1oz通常认为是1.2mil，而0.5oz认为是0.6mil。外层铜厚1oz是1.2mil加上电镀增加的0.6mil，总共1.8mil。当然，也有一些特殊的应用场景，需要用到更厚的铜箔。比如，在需要承受大电流的电路中，铜层厚度可能会增加到70µm（2盎司/平方英尺）或者105微米（3oz/平方英尺）。这样一来，就能确保电路在长时间高负荷运行下也不会过热或者损坏了。

不过，需要注意的是，铜层厚度并不是越厚越好。因为过厚的铜箔会增加PCB的重量和成本，还会给加工和制造带来一定的难度。所以，在设置铜层厚度时，得根据具体的应用需求和成本预算来综合考虑才行。

除了单双面PCB板之外，多层板也是PCB制造中常见的一种类型。在多层板中，表层和内层的铜层厚度可能会有所不同。一般来说，表层铜层较厚，以提高导电性能和散热效率；而内层铜层则相对较薄，以降低成本和重量。当然，这个设置也不是绝对的，还得根据具体的应用需求和成本预算来综合考虑才行。

特殊应用下的铜层厚度

在PCB制造中，还有一些特殊的应用场景需要用到特殊的铜层厚度设置。比如，在高频电路中，为了减小信号的衰减和干扰，可能需要用到更薄的铜箔；而在需要承受高温或者高压的环境中，则可能需要用到更厚的铜箔来确保电路的可靠性和安全性。

此外，还有一些特殊的PCB类型，比如柔性PCB（FPC）和刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB）。这些类型的PCB在制造过程中，对铜层厚度的要求也会更加严格和复杂。因为它们的结构和应用场景都比较特殊，所以得根据具体的需求来定制铜层厚度的设置才行。